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日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割

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更新日期:2024-03-23

簡(jiǎn)要描述:

日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割
LDH-X0810是世界上使用SPX專有的LDGS方法實(shí)現(xiàn)的266nm 8W皮秒激光器。

日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割
品牌其他品牌產(chǎn)地進(jìn)口

日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割

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光束特性

波長(zhǎng)266納米(深紫外)
平均功率>8W
重復(fù)頻率200kHz~1000kHz
脈沖寬度<15秒
光束直徑φ4.5毫米±0.5毫米
導(dǎo)流角<0.5毫拉德(全寬)
空間模式TEM00
偏振方向直線

?1 性能保證環(huán)境溫度穩(wěn)定性:在保證工作溫度范圍內(nèi)±1°C

* 這些規(guī)格如有更改,恕不另行通知。 請(qǐng)務(wù)必在購(gòu)買時(shí)檢查。

系統(tǒng)配置

激光頭寬1200 x 長(zhǎng)420 x 高170mm 92kg
激光控制器寬430 x 長(zhǎng)351 x 高192mm 13kg
冷卻方式激光頭(水冷),控制器(風(fēng)冷)
電源AC100 ~ 240V±10%, 50/60Hz
功耗高達(dá) 2.5 kW
預(yù)熱時(shí)間60分鐘(典型值)冷啟動(dòng),15分鐘(典型值)熱啟動(dòng)
保證工作溫度15 ~ 30 °C *1
儲(chǔ)存溫度0~50°C
濕度(在操作和儲(chǔ)存期間)10~ 85%相對(duì)濕度 無(wú)冷凝

?1 性能保證環(huán)境溫度穩(wěn)定性:在保證工作溫度范圍內(nèi)±1°C

* 這些規(guī)格如有更改,恕不另行通知。 請(qǐng)務(wù)必在購(gòu)買時(shí)檢查。

日本spectronix 266nm皮秒混合激光器切割


特性和功能


LDH-X0810是世界上使用SPX專有的LDGS方法實(shí)現(xiàn)的266nm 8W皮秒激光器。

266nm波長(zhǎng)對(duì)各種材料具有很高的光吸收率,使其適用于加工難以加工的透明材料,例如玻璃和樹(shù)脂,以及與多種材料混合的復(fù)合材料,從而實(shí)現(xiàn)未有的高質(zhì)量加工。


高脈沖能量


脈沖分割模式


多脈沖模式


加工示例列表



  • 柔性基板材料(覆銅板)的盲孔加工


  • 節(jié)能電源斷開(kāi)


  • 節(jié)能復(fù)合體開(kāi)槽


  • 聚酰亞胺的開(kāi)槽


  • PET切割


  • 聚酰亞胺的圓形切割


  • 聚四氟乙烯切割(2)



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